在2022年至2026年的預(yù)測期內(nèi)，芯片制造商預(yù)計將增加300mm晶圓廠產(chǎn)能，以滿足需求增長，包括GlobalFoundries、華虹半導(dǎo)體、英飛凌、英特爾、Kioxia、美光、三星、SK海力士、中芯國際、意法半導(dǎo)體、德州儀器、臺積電和UMC。這些公司計劃將有82座新廠房和產(chǎn)線在2023年至2026年期間運(yùn)營。

　　報告指出，由于美國的出口管制，中國業(yè)者和政府投資的重點(diǎn)放繼續(xù)放在成熟技術(shù)上，推動300mm前端晶圓廠產(chǎn)能，將全球份額從2022年的22%增加到2026的25%，達(dá)到每月240萬片晶圓。

　　報告還顯示，2022年到2026年間，analog和power的產(chǎn)能增長率以30%的復(fù)合年增長率領(lǐng)先其他領(lǐng)域，其次是foundry，增長率為12%，光電為6%，memory為4%。

　　該報告最新更新列出了366座廠房和產(chǎn)線—其中258座在運(yùn)營，108座計劃在未來啟建。