2022年，晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別達(dá)到447億美元和280億美元，分別增長10.5%和6.3%。硅、電子氣體和光掩模領(lǐng)域在晶圓制造材料市場表現(xiàn)出最強(qiáng)勁的增長，而有機(jī)襯底領(lǐng)域在很大程度上推動了封裝材料市場的增長。
憑借其foundry產(chǎn)能和先進(jìn)封裝的基礎(chǔ)，中國臺灣以201億美元的銷售額連續(xù)第13年成為世界上最大的半導(dǎo)體材料消費地區(qū)。中國大陸繼續(xù)保持強(qiáng)勁的增長，在2022年排名第二，而韓國則成為第三大半導(dǎo)體材料消費地區(qū)。去年大多數(shù)地區(qū)都實現(xiàn)了個位數(shù)或兩位數(shù)的高增長。
