擁有超過500項專利

　　韓國傳媒指曾經(jīng)在美光科技任職，并且為臺積電效力 19 年的林俊成，已經(jīng)被三星成功挖角。 過檔后將會領(lǐng)導(dǎo)三星設(shè)備方案部門下的先進(jìn)封裝團(tuán)隊，負(fù)責(zé)芯片開發(fā)相關(guān)的工作。 據(jù)悉林俊成在臺積電時負(fù)責(zé)開發(fā)3D封裝技術(shù)，他累計的半導(dǎo)體專利就達(dá)500項以上。

　　晶片產(chǎn)品飽受批評

　　三星雖然擁有研發(fā)和生產(chǎn)芯片的技術(shù)和能力，但出品往往不及競爭對手，無論是自家Exynos處理器還是為高通代工 Snapdragon 8 Gen 1，效能表現(xiàn)等均備受用戶批評，客戶如蘋果和高通近年都選擇將生產(chǎn)交由臺積電負(fù)責(zé)。 現(xiàn)時未知挖角能否協(xié)助三星重回正軌，但相信客戶和用戶都希望市場有更多高質(zhì)的選擇。