據(jù)韓國媒體Sammobile報(bào)道，來自推特的消息人士@Tech_Reve爆料稱，未來的高通驍龍8 Gen 4處理器將由三星、臺積電共同代工生產(chǎn)。按照慣例，這款旗艦SoC預(yù)計(jì)將于2024年年末正式發(fā)布。

　　消息人士表示，標(biāo)準(zhǔn)版驍龍8 Gen 4將由臺積電N3E 3nm工藝生產(chǎn)，而驍龍 8 Gen 4 for Galaxy則為三星Galaxy S25系列手機(jī)專用，由三星自己的3GAP 3nm工藝生產(chǎn)。

　　針對一些用戶擔(dān)心的三星工藝能效差的問題，外媒表示由三星代工的驍龍8 Gen 4芯片預(yù)計(jì)僅供自家手機(jī)使用，不會開放給其它手機(jī)品牌。此前高通驍龍888至驍龍8 Gen 1均由三星獨(dú)家代工，由于工藝落后于臺積電，導(dǎo)致手機(jī)存在較為明顯的發(fā)熱問題。因此，高通自驍龍8 Gen 2芯片起，恢復(fù)由臺積電代工生產(chǎn)。

　　Sammobile表示，若以上爆料屬實(shí)，代表著三星在3nm制程工藝的能耗方面或許能夠追平臺積電，不過仍需謹(jǐn)慎看待，畢竟距離芯片正式發(fā)布還有很長一段時(shí)間。

　　根據(jù)韓國媒體Pulse by Maeil Business News Korea在5月初的報(bào)道，三星內(nèi)部材料顯示，該公司第二代3nm制程芯片的運(yùn)算速度將比當(dāng)前的4nm快22%，效率提高34%，同時(shí)芯片尺寸也會縮小21%。臺積電近期也公布，第二代3nm制程的性能比自家N5 5nm制程高18%，效率提高32%。