康維科技有限公司與德州儀器公司日前宣布， TI為2.5G及3G無(wú)線裝置而設(shè)的高性能及高功效OMAP平臺(tái)將支撐康維科技的增值信息服務(wù)。

　　利用康維科技的開放式IP增值服務(wù)平臺(tái)，再結(jié)合TI的OMAP處理器，無(wú)線設(shè)備制造商及運(yùn)營(yíng)商有望大大縮短移動(dòng)電子郵件、MMS、即時(shí)信息以及康維移動(dòng)娛樂(lè)服務(wù)等主要應(yīng)用的推出時(shí)間。

　　TI的OMAP系列處理器為制造商提供新一代實(shí)時(shí)通信設(shè)備所需的性能及功效。TI的OMAP平臺(tái)技術(shù)為移動(dòng)用戶提供綜合的無(wú)線語(yǔ)音、數(shù)據(jù)及多媒體連接。通過(guò)結(jié)合雙方相輔相成的專業(yè)技術(shù)，康維科技與TI將迅速推出重要的無(wú)線信息服務(wù)，并進(jìn)一步推動(dòng)市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)移動(dòng)設(shè)備的需求。