世界領(lǐng)先的通訊及醫(yī)療專業(yè)芯片供應(yīng)商卓聯(lián)半導(dǎo)體公司(Zarlink Semiconductor , NYSE/TSE:ZL) 已開始提供創(chuàng)新的TDM-to-IP分組處理器樣品。第一次幫助網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營商以良好的性能價(jià)格比在IP分組網(wǎng)絡(luò)上提供T1/E1語音／數(shù)據(jù)服務(wù)，這是目前運(yùn)營商最贏利的業(yè)務(wù)之一。

　　Zarlink公司的新芯片是業(yè)界首款極高密度的專門針對(duì)在IP/Ethernet MAN（城域網(wǎng)絡(luò)）上仿真和承載TDM業(yè)務(wù)而設(shè)計(jì)的處理器。該處理器克服了TDM-to-IP的時(shí)序和同步問題（此算法正在申請(qǐng)專利），它可在IP/Ethernet鏈路上仿真32條T1/E1線路，即1024個(gè)話路。與此相對(duì)比，一個(gè)DSP（數(shù)字信號(hào)處理器）僅可仿真6條T1/E1線路，并且還不能保證電信級(jí)語音和服務(wù)質(zhì)量。