2014年7月4日消息，據(jù)國外媒體報道，高通周四表示將把驍龍?zhí)幚砥鹘唤o大陸中芯國際進行代工。

　　與中芯國際簽署協(xié)議表明高通希望為未來的需求增長做出準(zhǔn)備。另一方面，高通公司正接受大陸的反壟斷審查，高通可能希望借此舉改善與政府的關(guān)系。

　　高通在新聞稿中表示，它正在與中芯國際合作，采用28納米制造工藝制造其驍龍芯片。驍龍芯片目前被廣泛用于各型號的智能手機中。中芯國際此前曾為高通代工電源管理芯片，驍龍芯片的代工協(xié)議標(biāo)志著兩家公司的關(guān)系更近一步。

　　高通是臺積電的主要客戶，但2012年臺積電推出28納米代工生產(chǎn)線慢于預(yù)期，使其芯片客戶高通和Nvidia受到影響。根據(jù)市場研究公司IC Insights的數(shù)據(jù)，中芯國際是全球第五大芯片代工廠商，但技術(shù)上落后于臺積電。臺積電正升級到20納米制造技術(shù)，增加了芯片功率和效率，每個芯片可以封裝更多的晶體管。

　　中國反壟斷監(jiān)管機構(gòu)此前指責(zé)高通亂收專利費并濫用其市場地位，可能面臨超過10億美元罰款。而與中芯國際進一步合作意味著對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的推動，并有助于中芯國際為高通以外的客戶提供類似服務(wù)。