業(yè)界猜測這款處理器就是傳聞中的麒麟620。不過，此前已經透露的相關消息顯示，麒麟620將采用臺積電的16nm制程工藝制造，而臺積電16nm制程要到明年下半年才能量產。如果提前到今年發(fā)布，并不利于終端產品的推廣。所以，很有可能的是，華為64位處理器有一個系列產品，而今天發(fā)布的將是試水之作。

　　需要指出的是，處理器已經成為智能手機的核心競爭力。當前獨立芯片廠商逐漸呈現雙寡頭壟斷的趨勢，手機廠商可以選擇的余地越來越小，且時刻面臨斷貨風險甚至威脅，尤其是高端產品，必須要忍受高通的苛刻條款的盤剝。今年海思麒麟系列處理器，包括其領先業(yè)界的基帶芯片，為華為高端手機帶來了超高的人氣和極強的產品競爭力。