從細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，2022年晶圓制造材料和封裝材料營(yíng)收分別達(dá)到447億美元和280億美元，成長(zhǎng)10.5%和6.3%。硅晶圓、電子氣體和光罩等領(lǐng)域在晶圓制造材料市場(chǎng)中成長(zhǎng)表現(xiàn)最為穩(wěn)健，另外有機(jī)基板領(lǐng)域則大幅帶動(dòng)了封裝材料市場(chǎng)的成長(zhǎng)。
從國(guó)家和地區(qū)的表現(xiàn)來(lái)看，中國(guó)臺(tái)灣連續(xù)第13年成為全球最大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場(chǎng)，總金額達(dá)201億美元，SEMI指出，中國(guó)臺(tái)灣的優(yōu)勢(shì)在于大規(guī)模晶圓代工能力和先進(jìn)封裝基地。
同時(shí)，中國(guó)大陸維持可觀的年成長(zhǎng)率表現(xiàn)，在2022年排名第2，總金額達(dá)129.7億美元。而韓國(guó)則位居第3大的半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場(chǎng)，總金額為129億美元。此外，多數(shù)地區(qū)去年皆實(shí)現(xiàn)了高個(gè)位數(shù)或雙位數(shù)的增長(zhǎng)率，歐洲增幅最大為15.6%，其次是中國(guó)臺(tái)灣，年增13.6%，日本則下降1%。
